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        介質(zhì)強度表征的是介質(zhì)材料承受高強度電場作用而不被電擊穿的能力,通常用伏特/密爾(V/mil)或伏特/厘米(V/cm)表示. 

        當外電場強度達到某一臨界值時,材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射,產(chǎn)生出足夠多的自由電子相互碰撞導致雪崩效應,進而導致突發(fā)擊穿電流擊穿介質(zhì),使其失效.除此之外,介質(zhì)失效還有另一種模式,高壓負荷下產(chǎn)生的熱量會使介質(zhì)材料的電阻率降低到某一程度,如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間,將會在介質(zhì)最薄弱的部位上產(chǎn)生漏電流.這種模式與溫度密切相關,介質(zhì)強度隨溫度提高而下降. 

        任何絕緣體的本征介質(zhì)強度都會因為材料微結構中物理缺陷的存在而出現(xiàn)下降,而且和絕緣電阻一樣,介質(zhì)強度也與幾何尺寸密切相關.由于材料體積增大會導致缺陷隨機出現(xiàn)的概率增大,因此介質(zhì)強度反比于介質(zhì)層厚度.類似地,介質(zhì)強度反比于貼片電容器內(nèi)部電極層數(shù)和其物理尺寸.基於以上考慮,進行貼片電容器留邊量設計時需要確保在使用過程中和在進行耐壓測試(一般為其工作電壓的2.5倍)時,不發(fā)生擊穿失效.



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